表面実装工程用の汎用インラインクリーナー
この表面実装ボードクリーナーは、高度な表面実装工程に完全に適合するよう特別に設計されています。はんだ印刷時に汚れと静電気放電のない基板が得られ、不良率を低減し、品質と信頼性を改善します。
レーザーマーキング後の基板も、Teknek技術を使用したクリーニングにより、オフラインでもインラインでもメリットをメリットを得られます。ANSI / ESD s20.20 2014およびIEC 61340-S-I 2016規格に準拠しています。
静電気制御クリーニング
SMT 2017は、ESD（静電気放電）の国際基準に適合するよう開発されています。
· 規格準拠：ANSI/ESD s6.1 – 2014
· 試験および認証：ANSI/ESD s20.20 – 2014、IEC 61340-S-I 2016
SMT 2017は、Teknek NT™ GAR ローラーとARLS低静電気粘着テープを使用しています。この世界クラスのクリーニングと静電気制御された環境の組み合わせは、今日の需要に対応するクリーニングソリューションを、表面実装に携わるお客様に提供します。この製品はESDの国際規格に適合するよう製造されています。この基準製品は、エンドユーザーからの監査とコンプライアンスの問題に対応します。
SMT 2017は、ESD静電気放電制御の国際基準に適合するよう開発されました。
装置は以下に準拠して完全に接地されています： ANSI/ESD s6.1 – 2014
以下に準拠して試験、検証されています：ANSI/ESD s20.20 – 2014 そして IEC 61340-S-I 2016
この使いやすい多言語タッチスクリーンは、リアルタイムで製品の状況を表示します。各基板用に事前に保存したデータを呼び出すことにより、流す製品の切り替え時にも迅速に対応できます。この読込/保存機能は、オペレーターの手間を減らし、装置の稼働時間を増加させます。
SMT 2017は、最小限の圧力で基板をクリーニングするよう設計されています。NT™ のローラーは、基板をストレス下に置くことなく、汚れを除去し、基板の表面に接触します。これにより、組み込み回路やコンポーネントを損傷することなく、クリーンな基板が保証されます。
片面装置では、導電性ブラシを使用して、基板をサポートし、クリーニング工程中の基板をに水平に保ちます。
表面実装工程の欠陥のおよそ70%は、はんだペースト印刷に関連しています。
はんだペースト印刷の品質は、印刷前の基板上の汚れ具合に直接関係します。SMT 2017は、はんだペーストの塗布直前に基板表面をクリーニングすることにより、この問題を加工工程から除去します。
インラインおよびオフラインのレーザーマーキングは、基板表面に汚れを出してしまいます。この微細な粉塵は、ブラシや真空システムを使用して完全に除去することはできません。SMT 2017は、キレイなプリント基板を提供するために、基板表面に載ったあらゆる大きさの粒子を除去するよう特別に設計されました。
