電子機器のような主要産業が製品の小型化を図り、同時に使用する材料を減らしていくにつれて、使用される基材もますます薄くなっています

例えば、PCB業界で使用される主要な基材のひとつは積層基板です。新たな傾向として、RCC（樹脂コーティング銅箔）の使用があります。これらの材料は、スマートフォンの回路基板に多く採用されており、異物除去が課題となっています。

これらの材料は薄く、多くの場合30µm以下で、表面は高光沢であるため、従来の非接触式クリーナーでは対応が困難です。

コンタクトクリーニングは、PCBやSMT分野で広く使用されている、試行錯誤を重ねた異物除去技術です。エラストマークリーニングローラーが異物を除去します。

一般的に、エラストマークリーニングローラーは、密着性が高いほどクリーニング性が向上するという仮定に基づき、高い「粘着性」を持つように設計されています。しかし、Teknekと諸大学で実施された綿密な研究により、この仮定には不備があることが判明しました。さらに、ほとんどのコンタクトクリーナーでは高レベルの静電気が発生するため、巻き込みが発生する可能性がさらに高まります。

エラストマーローラーによる異物除去は、ローラーが異物や顧客基材に与えるさまざまな力によって行われます。基材が薄くなるにつれて、これらの力は基材をクリーニングローラーに巻き込み、結果として不良品を生み出します。