先端エレクトロニクス製造 – 基板製造

エレクトロニクス分野での要求の増大がプリント基板セクターの原動力となっています。不良率ゼロに対する要求に加え、柔軟な材料がますます使用されていることにより、埋め込みコンポーネントと新しい基板では、最新の防塵コントロールが必要とされています。

多層、リジットおよびフレキシブル基板の製造におけるTeknek装置の一般的な用途：

• フォトレジスト（ドライフィルムとウェットコーティングの両方で、導電性トラックの汚染によるショートと断線を防止）

• エクスポージャーまたはレーザーダイレクトイメージング - LDI （汚れを除去し、エクスポージャーと完成品基板の品質を確保）

• AOI（欠陥コールを防止し、品質を確保して測定目標達成をサポート）