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エレクトロニクス分野での要求の増大がプリント基板セクターの原動力となっています。不良率ゼロに対する要求に加え、柔軟な材料がますます使用されていることにより、埋め込みコンポーネントと新しい基板では、最新の防塵コントロールが必要とされています。
多層、リジットおよびフレキシブル基板の製造におけるTeknek装置の一般的な用途:
フォトレジスト(ドライフィルムとウェットコーティングの両方で、導電性トラックの汚染によるショートと断線を防止)
エクスポージャーまたはレーザーダイレクトイメージング - LDI (汚れを除去し、エクスポージャーと完成品基板の品質を確保)
AOI(欠陥コールを防止し、品質を確保して測定目標達成をサポート)
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