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先端エレクトロニクス製造 – 基板製造

エレクトロニクス分野での要求の増大がプリント基板セクターの原動力となっています。不良率ゼロに対する要求に加え、柔軟な材料がますます使用されていることにより、埋め込みコンポーネントと新しい基板では、最新の防塵コントロールが必要とされています。

 

多層、リジットおよびフレキシブル基板の製造におけるTeknek装置の一般的な用途:

  • フォトレジスト(ドライフィルムとウェットコーティングの両方で、導電性トラックの汚染によるショートと断線を防止)

  • エクスポージャーまたはレーザーダイレクトイメージング - LDI (汚れを除去し、エクスポージャーと完成品基板の品質を確保)

  • AOI(欠陥コールを防止し、品質を確保して測定目標達成をサポート)

 

先端エレクトロニクス製造 – 基板製造

PCB Story