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EVENTS
24/04/2018

NEPCON China

NEPCON Chinaは、SMT(表面実装技術)、およびEMA(エレクトロニクス製造オートメーション)の専門プラットフォームおよび展示を行う世界的に知られたイベントです。全世界の製造産業のエレクトロニクスから500を超える有名ブランドを集め、革新的な設備、材料、およびインテグレーション・ソリューションコンバーィングのようなSMT、エレクトロニクス製造オートメーション、溶接、分配、スプレー・コーティング、テストおよび測定などのエリアをカバーするシステムが展示されています。

 

テクネック(Teknek)は、2018年にこのトップレベルの専門展示会に再び出展します。2018年4月26日で24回目となる、上海NEPCONでは、ブース1D50で、テクネック(Teknek)の最も新しく革新的な製品、GAR(ゴールド粘着テープ)を展示します。

 

テクネック「ゴールド」粘着テープは、飛躍的な発明であり、他のテクネックの粘着テープ製品の多くの特徴を組み合わせています。

 

この新製品はシリコンを含まず、プレカットで、静電気を防止し、すべてのクリーニングローラ・タイプに使用できます。1本の汎用粘着テープがあれば、どれが正しい粘着テープかを選ばなくて良くなるのです。

 

さらに、テクネックの”コンタクトクリーニング装置の全移動式クリーニングプロセス”を経験して頂き、私たちの製品の中核をご理解頂ければ幸いです。

 

テクネックブースへようこそ - コンタクトクリーニングの革新技術のパイオニアへ