静電気現象はよく理解されていないだけでなく、目視することもできません。多くの場合、クリーニング後の基板や基材上の残留電荷量を測定することが主流です。しかし、ほとんどの装置メーカーは出口に除電バーを備えているため、装置内の環境を反映していません。そのため、外部の測定点では残留電荷量が100ボルト以下であっても、クリーニングローラーが基板や基材に接する点では、局所的な電荷量が20,000ボルトを超えている可能性があります。特にEOS損傷などは、製品が使用現場で不良となるまで検出されませんが、このように特に問題となる不良は潜在的不良と呼ばれます。

電子機器製造のような主要産業が製品の小型化を図り、同時に使用する材料を削減するにつれて、使用される基材はますます薄くなっています。

例えば、PCB業界で使用される主要な基材のひとつは積層基板です。新たなトレンドは、RCC（樹脂コーティング銅箔）の使用です。このような材料は、スマートフォンの電子回路基板にますます使用されるようになっており、異物除去が課題となっています。

これらの材料は非常に薄く、多くの場合30µm未満であり、表面は高光沢であるため、従来の非触接式クリーナーでは除去が困難です。